半导体芯片一直都是国内非常重视的核心产业，但由于前些年的研发进度比较慢，所以始终未能追上国外先进技术的脚步，然而需要注意的是，"光刻设备"并不是当下芯片产业最紧缺的那种高精度光刻机，而是一种非主流产品，这是因为光刻机技术太难掌握了，如果不坚持研发，就会跟不上半导体芯片的脚步，到时候光刻机的性能和产能都满足不了要求。

光刻机技术刻不容缓

华为海思在芯片设计领域已经是世界前列，能够设计出全球最优秀的芯片，比如华为麒麟芯片，是世界首个搭载人工智能处理器的芯片，但遗憾的是我国的芯片制造却是世界三流，但虽然麒麟芯片是华为自主设计，但是目前华为还不具备生产7nm芯片的能力，以前都是找的台积电代工，但华为的芯片设计触及到了美国的EDA软件，以中芯国际为主的国内芯片制造企业触及到的是美国技术的光刻机技术。

国内半导体技术短板

很久之前华为就开始了自主芯片的研发，不过华为自主研发芯片的过程也是极其心酸的一个过程，不仅仅是技术上的困难，而且还要投入大量的资金，于是国内早在去年下半年，便拟定了详细的打算，旨在提高国产芯片的自主化程度，进而彻底粉碎美国的规则，而影响最大的还是国内的半导体行业，在2006到2014这8年期间，因为汉芯事件的影响，国内半导体产业从材料芯片设计、芯片制造，到封测、制造设备等方方面面的投资全部都是处于半瘫痪状态，就连中国科学院计算技术研究所也深陷其中。

国产3nm芯片迎来好消息

虽然我们国内的代工厂，比如中芯国际，工艺技术还比不上三星，但是国产芯片却对3nm制程有了完善的布局，如今欠缺的只是时间和能力，据了解，前段时间上海地区印发了一份报告，其具体内容就是关于国产3nm芯片的扶持与发展，上海当地的集成电路产业将为之不懈奋斗，作为国内亲手打造的东方芯港，上海的芯片研发能力毋庸置疑，将3nm制程交由它攻克，国人也都能放心，固然报告全文并没有提及到中科院苏州所已经实现了光刻机制造，而是说他们在光刻技术上有了突破，能够制造高精度芯片所需的零部件；对于中国芯片产业来说，芯片制造已成为最大的短板，但是我们非常坚信在这些科技巨头的不断努力下，必将交出令人满意的答卷。