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美国不希望EUV进入中国SK海力士升级无锡工厂
据路透社消息，韩国SK海力士计划翻修位于中国的大型工厂以提高存储芯片生产效率。不过该计划可能被搁置，因为美国官员不希望在翻修过程中有先进设备进入中国。这一潜在挫折可能会使这家DRAM存储芯片供应商成为地缘政治的下一个受害者。 路透社援引三位知情人士的消息称，随着新型存储芯片近两三年在SK海力士的生产中占据更大份额，该公司需要升级位于中国无锡的大型工厂。引进一些由荷兰ASML公司制造的最新款极紫外...【点击详情】
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中国芯传来好消息，“国产3nm芯片”迎来发展！
半导体芯片一直都是国内非常重视的核心产业，但由于前些年的研发进度比较慢，所以始终未能追上国外先进技术的脚步，然而需要注意的是，"光刻设备"并不是当下芯片产业最紧缺的那种高精度光刻机，而是一种非主流产品，这是因为光刻机技术太难掌握了，如果不坚持研发，就会跟不上半导体芯片的脚步，到时候光刻机的性能和产能都满足不了要求。 光刻机技术刻不容缓 华为海思在芯片设计...【点击详情】
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一枚小小的充电IC，为什么能难倒苹果华为三星？
就在最近，一家名为NuVolta（伏达）的中国半导体厂商推出了全球首款支持100W功率的单芯片电荷泵快充芯片，一时间引发了业内对国产充电芯片技术的关注。 曾经一枚小小的电源管理芯片，让苹果不得不斥资6亿美元收购英国Dialog才实现了自研、让华为高端手机充电器的生产一度陷入困境，而三星Note7的电池事故也与电源管理芯片相关技术的疏漏有着千丝万缕的联系。 我们都知道，...【点击详情】
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成熟制程芯片紧缺，各厂商看准时机扩产
疫情以来，缺芯大潮愈演愈烈，缺货涨价不绝于耳，各大芯片代工厂、IDM厂商已经看准机会进行扩产。各厂所瞄准的，正是最紧缺的各类成熟制程芯片，包括车用芯片、MCU及各类驱动IC等。
成熟制程的各个节点中， 28nm工艺能良好平衡性能、成本和折旧等因素，是晶圆代工厂扩产的重要选项。与此同时，德州仪器通过收购扩增12英寸产能制造模拟芯片，也是重要的行业现象，能够...【点击详情】 -
重磅！格芯宣布在纽约新建晶圆厂 斥资10亿美元扩产
7月20日消息，晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）发布新闻稿，宣布其未来几年在纽约州上城区最先进制造工厂的扩建计划。这些计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。 格芯新闻稿指出，将投资10亿美元，即刻在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能，以帮助解决全球芯片短缺问题。之后，格芯计划建设一座新的...【点击详情】
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IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
半导体制程技术研发愈困难，想精进更先进制程已相当不容易。 除了制程微缩这条路，要持续提升半导体芯片效能，3D 堆叠技术也为另一种选择。外媒《TomsHardware》报导，微电子研究所（Institute of Microeletronics，IME）研究人员表示达成技术突破，透过多达4个半导体层堆栈，提升半导体芯片效能。 这技术与传统的2D制造技术相较，不但可节省50%成本，还可用于未来及...【点击详情】
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